
12月12日,台积电位于日本的控股合资企业JASM在熊本县的第二座晶圆厂原定于10月下旬启动施工,但目前工程已暂时中止,现场重型机械也已撤离。根据最初规划,该工厂将聚焦6纳米制程技术,并覆盖6/7纳米与40纳米两类工艺节点,预计于2027年投入运营。然而据多位知情人士透露,台积电正重新评估该项目的技术路线,考虑将第二晶圆厂升级至更先进的4纳米制程。
这一调整主要源于全球半导体市场需求的结构性变化。近年来,随着人工智能芯片需求快速增长,众多无晶圆厂的芯片设计公司纷纷将其产品转向4/5纳米甚至3纳米等更先进工艺节点,导致6/7纳米制程的市场空间持续收窄。受此影响,台积电现有6/7纳米产线的产能利用率面临压力,部分生产线已逐步转为支持更高阶制程。若最终确认推进4纳米方案,JASM第二工厂需进行相应的设计修改,投产时间也可能因此延后。
与此同时,台积电亦对JASM第一晶圆厂的扩产节奏作出调整,放缓成熟制程产能的提升进度。据悉,2026全年将不再引进新的半导体制造设备。公司还在评估为日本生产基地引入先进封装业务的可能性,以增强整体产能的多样性与竞争力。
针对上述项目进展,台积电表示,日本布局仍在持续推进中,当前正与合作方密切沟通,细化后续施工与建设安排。
此次将日本第二工厂向4纳米升级的潜在调整,反映出台积电对全球技术趋势的快速响应。通过顺应AI驱动下的高端制程需求,优化海外产能配置,有助于进一步巩固其在先进半导体制造领域的领先地位。