三星李在镕与马斯克会晤 共推AI芯片合作

12月12日，韩国媒体引述消息人士称，三星集团会长李在镕近日与特斯拉首席执行官埃隆·马斯克举行会面。双方共同视察了三星位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体制造基地，该工厂正处于启动先进制程芯片大规模生产的准备阶段。据知情人士透露，三星已向该项目投入超过50万亿韩元，约合人民币2403.5亿元。

此次会晤期间，两位企业领导人实地参观了晶圆制造产线，并就产品良率目标及未来技术协作的可能性进行了深入交流。有接近会谈的人士指出，马斯克提出希望在工厂内设立专属工作区域，以便特斯拉团队可常驻现场，实时监控芯片生产过程，确保制造效率和品质控制。

据晶圆厂内部人员介绍，三星正尝试一种全新的合作模式：让客户深度参与从芯片架构设计、产线建设、设备布局到封装测试的全流程环节，以缩短反馈周期，提升协同效率。这一合作形态明显区别于传统的代工供应关系，标志着双方合作关系的进一步深化。

今年7月，三星与特斯拉签署了一项金额达165亿美元（约合人民币1165.92亿元）的合作协议，内容涉及共同开发并制造特斯拉下一代AI6芯片。在此之前，三星已与台积电共同承接特斯拉AI5芯片的生产任务。

尽管三星在3纳米工艺初期面临良率波动问题，但目前已逐步实现稳定量产，并正加速推进2纳米制程的研发与投产，以期缩小与行业领先者之间的差距。市场研究机构数据显示，今年第二季度全球晶圆代工市场中，领先企业占据约七成份额，而三星市占率为8%。

马斯克此前在社交平台表示，特斯拉AI5芯片存在两个版本，分别由台积电与三星制造。两家厂商在将电路设计转化为实体芯片的具体工艺上存在一定差异，但特斯拉致力于确保其人工智能软件在不同版本的硬件平台上保持完全一致的运行表现。

关于项目时间表，马斯克明确表示：“我们预计在2026年拿到首批样品，并可能进行小批量试产，但真正的规模化量产要到2027年才能实现。”他还透露，AI6芯片将继续采用当前的双代工模式，性能目标为相较AI5提升约一倍，并计划于2028年中期进入量产阶段。

对于更长远的产品规划，马斯克提到，后续的AI7芯片将转向其他代工厂进行生产，主要原因在于其设计复杂度更高，制造挑战更大，需匹配更具适配性的生产工艺与制造能力。