苹果面临HBM转型潮，2026年DRAM涨价或推高iPhone等产品售价

随着人工智能技术对高性能存储需求的迅速攀升，主要存储芯片制造商正将产能逐步转向高带宽内存（HBM）等高端产品，这使得广泛应用于智能手机、电脑及服务器中的常规存储芯片供应日益紧张。受此影响，内存市场价格持续走高，即便是拥有庞大资本实力的科技巨头也难以完全规避全球供应链波动带来的冲击。

据悉，苹果与主要供应商签署的DRAM芯片供应协议即将于2025年底到期。自2026年1月起，三星和SK海力士将对向苹果供货的DRAM芯片实施新的定价机制，苹果将面临更高的采购成本。这一变化引发业界关注：新增的零部件支出是否会最终传导至消费端，进而推动终端产品价格上涨？尤其是已经面市的iPhone 17系列产品，是否会在未来迎来价格调整，成为市场关注的焦点。

可以预见，若苹果确实以更高价格采购DRAM芯片，那么后续计划推出的新品，包括搭载新一代处理器的MacBook M6系列、iPhone 18系列以及传闻中的折叠屏iPhone机型，均有可能因成本上升而上调售价。

不过，苹果并非毫无应对之力。公司目前持有大量现金储备，并在核心技术领域持续推进自研方案，这些优势有助于缓解外部零部件涨价带来的压力。例如，最新发布的iPhone 16e已首次搭载苹果自研的C1 5G基带芯片，预计单台可节省约10美元的成本。虽然这一数额看似有限，但考虑到苹果每年数以千万计的设备出货量，整体节省的开支将十分可观，长期来看有助于对冲部分存储芯片涨价带来的影响。