12月15日，根据AMD官网发布的招聘信息，该公司正在招募一名负责流片验证阶段的物理设计验证CAD工程师。该职位的优先条件中提及应聘者需“了解Power Via与3DStack概念”。尽管这一术语在表述上与英特尔代工官方命名略有不同，但业界普遍认为此处所指的Power Via极有可能对应英特尔在其Intel 20A及18A制程节点中引入的背面供电技术PowerVia。
将一项源自竞争对手的技术概念纳入招聘要求，可能反映出AMD在先进制程开发中对类似技术路径的关注与布局。这一动向或暗示双方在先进工艺领域存在潜在合作的可能性。同时，也不能排除“Power Via”在此处被用作对多种背面供电架构的泛称，尤其考虑到台积电与三星在该类技术上的量产进程相对滞后，AMD可能正积极评估包括外部合作在内的多种技术方案以推进其下一代芯片设计。
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