
2025年12月15日,Cadence宣布将于本月11日展示其eUSB2V2技术的全球首次端到端实时演示,涵盖主机端与设备端的物理层(PHY)及控制器部分。此次演示将在即将举行的CES 2026上进行。
该企业的eUSB2V2 IP采用3nm先进制程工艺打造,能够在低I/O电压条件下实现高达4.8Gbps的数据传输速率。该技术可集成于芯片内部,用以替代传统的USB 2.0或前一代eUSB2V1方案,同时支持与USB 3.2和USB 2.0接口协同工作,从而提升边缘计算设备在信号传输中的能效表现。