12月16日，据韩国当地媒体报道，三星电子晶圆代工业务已基本确定将承接英特尔新一代主板芯片组的制造订单，采用其8纳米工艺节点。目前，英特尔部分平台控制器中枢（PCH）芯片仍在使用三星的14纳米工艺生产，而此次升级至8纳米工艺的新一代产品预计将于2026年正式进入量产阶段。
长期以来，英特尔在PCH芯片的生产上主要依赖自有代工体系，同时也有部分产品交由外部厂商制造。将更多PCH订单交予外部代工企业，有助于其内部代工资源进一步向高附加值、高利润的核心产品倾斜，优化整体产能配置与战略布局。
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