12月16日，当前最为成熟且产能最为充足的2.5D先进封装技术——台积电的CoWoS，持续成为各大AI芯片企业竞相争夺的关键资源，促使台积电不断加大扩产力度。在CoWoS及其同类先进封装技术的产业生态中，除晶圆制造环节外，几大外包半导体封测服务提供商也扮演着重要角色。其中，日月光及其子公司矽品、安靠等企业已承接了台积电CoWoS流程中后段oS工序的大量需求，有效分担了整体生产压力。
据最新消息，自2026年下半年起，台积电计划逐步扩大对外委托CoWoS前段CoW工艺的规模，将部分制程交由外部封测厂商协作完成，以进一步缓解2.5D封装产能长期紧张的局面。此前在2024年，已有迹象显示台积电开始试探性释放CoW相关订单，但受制于技术转移进程延缓以及量产良率尚未完全达标等因素，实际对外输出的产能仍较为有限。
预计到2026年底，台积电自有的CoWoS产能将提升至每月约12.5万片晶圆，与此同时，合作的封测企业所具备的相近技术水平产能也有望迅速增长，预计可达每月4万片晶圆，为整个先进封装供应链带来更为显著的弹性与扩容空间。
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