台积电2纳米工艺将启，苹果A20系列芯片率先搭载

2026年手机芯片将迈入2纳米时代，苹果公司计划推出的A20与A20 Pro芯片均将采用2nm制程工艺，由台积电负责代工生产。相较当前主流的3nm FinFET工艺，台积电在2nm节点上引入了全新的GAA晶体管架构，该技术变革旨在显著提升芯片性能与能效表现，因而受到众多客户的高度关注。

GAA架构通过采用纳米片堆叠方式，实现了更精确的电流控制能力，并有效抑制了漏电现象。这一改进使2nm工艺在相同功耗条件下可实现10%至15%的性能提升，或在维持同等性能水平时降低25%至30%的功耗，带来更为出色的能效平衡。

台积电预计将在2025年底启动2nm工艺的量产工作。目前，其位于台湾的两座2nm晶圆厂产能已被提前预订完毕，为应对持续增长的客户需求，企业已决定投入约286亿美元用于新建生产基地。按照规划，到2026年底，台积电2nm制程的月产能目标将达到10万片。

包括苹果、高通、联发科及AMD在内的多家科技企业均已确认将采用台积电2nm工艺，但由于初期产能有限，难以满足全部订单需求。其中，苹果凭借优先合作地位，已锁定超过一半的初始产能，其余份额则由其他客户共同分配。

另据了解，三星已于今年早些时候宣布启动2nm GAA工艺的量产，但现有数据显示，其实际性能和能效相较于3nm制程并无明显优势，业内分析认为这可能与制造良率尚未达到理想水平有关，未来随着技术优化，相关指标有望逐步改善。