12月17日，半导体产业国际论坛在年度行业盛会期间发布最新市场预测。数据显示，2025年全球半导体制造设备市场规模预计将达到1330亿美元，较创下历史高位的2024年增长13.7%。展望后续年份，2026年和2027年的市场规模有望分别攀升至1450亿美元和1560亿美元。
从设备分类来看，半导体制造设备主要涵盖前端晶圆厂设备以及后端的测试、封装与组装设备三大细分领域。其中，晶圆厂设备在未来三年内的年均增长率预计分别为11.0%、9.0%和7.3%，到2027年其市场规模将达到1352亿美元。
在后端环节中，测试设备市场表现尤为突出，2025年全年营收预计将实现48.1%的显著增长，总额达到112亿美元，随后两年的增长率则分别为12%和7.1%。与此同时，封装与组装设备市场也将持续扩张，未来三年增幅预计为19.6%、9.2%和6.9%。
进一步分析晶圆厂设备的应用结构可见，代工与逻辑芯片相关设备在未来三年的销售增速预期分别为9.8%、5.5%和6.9%，至2027年市场规模将达到752亿美元。存储领域方面，DRAM设备同期增幅预计为15.4%、15.1%和7.8%；而NAND闪存设备的增长势头更为强劲，2025年增幅高达45.4%，随后两年预计将维持在12.7%和7.3%的水平。
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