SK海力士计划在2026年国际固态电路会议（ISSCC）上发布其最新一代高速DRAM技术，其中最受关注的是传输速率高达48 Gb/s的24 Gb GDDR7芯片。该产品采用对称双通道架构与优化后的内部接口设计，突破了此前业界对GDDR7速度普遍预期的32至37 Gb/s区间。
这一单引脚速率相较当前主流的28 Gb/s产品提升超过七成，使单颗芯片的带宽从112 GB/s大幅增加至192 GB/s。以24 Gb的存储密度计算，每颗封装可提供3 GB显存容量，由此可灵活构建多种显存配置：使用8颗芯片实现24 GB，12颗芯片组成36 GB，或16颗芯片达成48 GB。搭载此类芯片的256位宽GPU可实现约1.5 TB/s的显存带宽，而采用512位接口的设计则有望达到接近3 TB/s的水平。
该GDDR7芯片在技术论文中被明确指向中端AI推理应用场景。尽管三星与美光也正在积极推进GDDR7的速度升级，但SK海力士在当前公布的理论性能参数上处于三家厂商中的领先地位。不过实际量产时，最终产品的工作频率可能低于纸面数值，因图形处理器厂商通常会基于芯片良率、功耗控制及系统稳定性等因素对显存运行速度进行调整。
此外，SK海力士还将在同一会议上展示其下一代移动内存LPDDR6。这款新型低功耗DRAM的数据传输速率达到14.4 Gb/s，相比前代LPDDR5的9.6 Gb/s有显著提升。公司计划将该产品应用于高性能智能手机、支持本地AI运算的个人计算设备，以及运行生成式人工智能模型的边缘终端设备。
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