2025年12月18日，中微半导体发布公告称，公司正筹划以发行股份的方式收购杭州众硅电子科技有限公司控股权，并同步募集配套资金。根据初步评估，本次交易未达到重大资产重组的标准。经申请，公司股票将于2025年12月19日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
中微半导体表示，此次交易是公司推进全球领先半导体设备平台建设、完善核心技术布局的重要战略步骤，旨在为客户提供更加全面且具有竞争力的成套工艺解决方案。
中微半导体主营业务为等离子体刻蚀设备与薄膜沉积设备，属于真空环境下的干法工艺设备。而杭州众硅专注于湿法工艺中的关键设备——化学机械抛光设备（CMP）的研发与制造。在半导体制造流程中，刻蚀、薄膜沉积与湿法处理设备是除光刻机外最为关键的三大类核心设备。此次整合将实现双方在技术路线与产品体系上的深度协同，进一步增强企业在半导体设备领域的综合竞争力。
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