12月18日，据消息显示，台积电预计将于2026年夏季或第三季度开始，在其位于美国的子公司TSMC Arizona第二座晶圆厂导入半导体生产设备。从设备进厂到实现正式量产，整个过程预计将耗时一年或更长时间。
该工厂有望于2027年启动3纳米制程工艺的生产，较原定计划提前一年。这一时间表与公司负责人此前对外释放的信息保持一致。
此外，有台湾媒体报道称，采用2纳米制程的TSMC Arizona第三座晶圆厂，其厂务工程已计划在今年第一季度完成发包，具体施工将在第二晶圆厂建设基础上顺延推进，并预计于2026年第二季度启动。
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