
2025年12月2日,业界消息显示,NVIDIA已确认成为台积电A16制程节点的首位且目前唯一的客户。该制程预计于2026年下半年进入量产阶段,并将用于NVIDIA计划在2028年推出的Feynman系列GPU。
据行业分析指出,NVIDIA是现阶段唯一采用A16工艺的厂商,台积电位于高雄的P3工厂预计从2027年开始推进大规模生产,以配合NVIDIA的产品发展节奏。与此同时,苹果在迈入2nm制程后,将跳过A16节点,直接转向更先进的A14制程。
供应链相关信息表明,NVIDIA同时向台积电大量预订了3nm制程的晶圆产能,用于制造Rubin与Rubin Ultra系列GPU产品。台积电A16制程在性能上相较N2P工艺实现显著提升,包括运算速度提高8%至10%,功耗降低15%至20%,晶体管密度增加7%至10%。
技术层面,A16制程采用了Nanosheet晶体管架构,并首次引入SPR背面供电技术,专为人工智能加速与高性能计算应用优化。由于其制造成本高昂且工艺复杂,A16初期将以小规模生产为主,由NVIDIA率先投入试产。
在近期举行的年度技术大会上,NVIDIA高层确认了未来四年的AI GPU发展规划:2025年推出Blackwell Ultra,2026年发布Rubin,2027年推出Rubin Ultra,而2028年将正式推出基于A16制程的Feynman GPU。该产品被视为继Blackwell架构之后最具里程碑意义的升级,将成为公司在人工智能与高性能计算领域的重要战略支撑。