随着谷歌自研人工智能芯片TPU生态系统不断扩展，高带宽存储器HBM的市场格局正发生显著变化。在面向GPU应用的HBM领域，三星与美光等企业展开竞争，然而受限于产能压力，美光已基本停止为谷歌定制化芯片ASIC提供HBM产品，这进一步巩固了韩国半导体企业在谷歌供应链中的核心地位。
据分析，谷歌通过其合作伙伴博通采购三星的HBM3E产品，预计至2026年，三星将持续作为谷歌TPU项目的主要HBM供应商。尽管SK海力士曾在2025年上半年主导谷歌与博通的HBM订单，但随着下半年三星出货量迅速增长，其全年市场份额实现逆转，最终超越对手。
对三星而言，谷歌的订单构成关键增长契机。伴随谷歌TPU计划于2026年进入大规模量产阶段，三星有望借此扭转近年来在HBM市场的相对被动局面。数据显示，三星在2024年第四季度以40%的市场份额位列全球HBM供应第二，但进入2025年后，其份额在第二季度下滑至15%，排名降至第三，落后于SK海力士的64%与美光的21%。这一趋势预计将从2026年起随着谷歌TPU出货量提升而得到显著改善，推动三星重返市场竞争前列。
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