12月3日，科技趋势论坛上披露的最新数据显示，2026年全球半导体市场规模预计将达到8800亿美元，同比增长18.3%；其中晶圆代工产值有望攀升至2331亿美元，增幅为17%。
据分析，2024年全球半导体市场已呈现显著复苏，预计全年市场规模将达到7440亿美元，较前一年增长17.9%。进入2025年，晶圆代工产业预计将实现21%的年增长率，总产值达到1994亿美元，届时台积电在该领域的市场份额将上升至61%。
此前发布的中期预测指出，2025年至2030年间，全球晶圆代工产业营收的复合年增长率可望维持在14.3%，到2030年整体营收规模将是2025年的两倍。尽管人工智能应用正强力驱动晶圆代工需求扩张，但行业仍需关注潜在的人工智能发展泡沫以及地缘政治带来的不确定性风险。
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