2025年12月5日，AMD在当前基于Zen 5架构的锐龙 AI 5 330至锐龙 AI 9 HX 375等“Point”系列处理器中，统一采用28W的默认热设计功耗（TDP）。然而，最新曝光的运输清单显示，下一代基于Zen 6架构的移动端处理器“Medusa Point”将带来更灵活的功耗配置。
此外，资料显示，新一代处理器将改用代号为FP10的封装接口，取代目前Zen 5“Strix Point”所使用的FP8接口。FP10的物理尺寸较FP8增加约6%，但仍显著小于用于Strix Halo处理器的FP11接口。
根据此前已知规划，锐龙AI 5与锐龙AI 7系列预计将采用4核计算芯片（CCD）搭配4核图形芯片（GCD）及2个低功耗模块的组合方案，并运行在28W TDP下；而定位更高的锐龙AI 9系列则有望搭载一颗完整的12核心计算芯片，其TDP设定为45W，以释放更强的处理性能。
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