2025-12-18 18:48:32

联电携手美国Polar半导体拓展8英寸晶圆制造

摘要
12月5日,台湾地区第二大晶圆代工企业联华电子宣布,已与专注于高压、功率及传感器芯片领域的美国同业企业Polar Semiconductor签署合作

联电携手美国Polar半导体拓展8英寸晶圆制造

12月5日,台湾地区第二大晶圆代工企业联华电子宣布,已与专注于高压、功率及传感器芯片领域的美国同业企业Polar Semiconductor签署合作备忘录,旨在进一步拓展在美国本土的制造能力。此前,联电已启动与英特尔在12纳米制程上的合作计划。

根据此次协议,双方将就联电8英寸晶圆技术方案导入Polar Semiconductor位于明尼苏达州、近期完成扩建的8英寸晶圆厂展开具体商谈。该合作不仅有助于两家企业在各自市场中实现业务扩展,也将支持客户构建多元化的生产布局。

通过整合资源与技术,合作有望增强美国本土8英寸晶圆的生产能力,提升关键功率半导体元件的供应保障水平,进而强化产业链对全球政治经济波动的应对能力。

科技趋势
时事资讯
回顶部