骁龙8 Gen6将采用台积电2nm工艺，主打4000元旗舰市场

11月27日，据最新消息透露，高通下一代旗舰移动平台骁龙8 Gen6（暂命名）将采用台积电2nm制程工艺，与高端版本骁龙8 Elite Gen6共享相同的CPU架构设计。该芯片将配备全新的2+3+3三丛集CPU结构，包含两颗超大核、三颗大核以及三颗能效核心，在保持高性能的同时兼顾能效表现。不过其GPU部分相较顶级型号有所缩减，性能定位略低。

尽管GPU规模略有削减，但这款芯片仍将主打4000元价位段市场，承担起年度旗舰“中杯”产品的角色。此前已有信息表明，高通将在下一代旗舰系列中推出标准版和Pro版两款芯片，均基于台积电N2P工艺打造，二者在图形处理能力和内存支持方面存在差异，其中Pro版本或将率先支持LPDDR6内存，并实现更高的峰值性能输出。

作为参考，目前已发布的骁龙8 Gen5搭载了第三代Oryon CPU架构，配置双主频达3.8GHz的超大核和六个主频最高为3.32GHz的性能核心。相比两年前推出的骁龙8 Gen3，该平台在单线程性能上提升约35%，功耗控制方面领先达42%。

此外，骁龙8 Gen5还集成了全新一代高通Adreno GPU，引入创新的切片架构设计，支持更高的运行频率，使游戏和图形处理能力相较前代提升11%，同时功耗优化幅度达到28%。这一系列升级为后续产品在能效与性能平衡方面奠定了基础。